Halbleiter-Forschung · Technologie
Samsung eröffnet F&E-Zentrum für KI-Chips in Japan
Samsung baut mit staatlicher japanischer Unterstützung ein Forschungszentrum für Chip-Packaging in Yokohama auf. Ziel ist die engere Kooperation mit führenden Materialzulieferern.
Von Bundestagbrief-Redaktion · Asien-Pazifik ·
Das Wichtigste in Kürze
- Samsung hat ein Forschungszentrum für fortschrittliches Chip-Packaging im japanischen Yokohama eröffnet.
- Das Projekt wird von der japanischen Regierung gefördert und soll die Kooperation mit Material- und Equipment-Lieferanten vertiefen.
- Advanced Packaging gilt als Schlüsseltechnologie, um die Leistungsgrenzen moderner KI-Chips zu verschieben.
Die Eröffnung des Forschungszentrums verdeutlicht die wachsende Bedeutung von Advanced Packaging für die Chipleistung, da physische Grenzen der Skalierung erreicht werden. Für die deutsche Spezialchemie und den Maschinenbau bietet diese Entwicklung Anknüpfungspunkte als hochspezialisierte Zulieferer im Backend-Bereich.
Zudem zeigt die staatliche Kofinanzierung durch Japan, wie gezielte Industriepolitik Technologiekonzerne anzieht. Für deutsche Entscheider stellt sich die Frage, wie heimische Ökosysteme und Bündnisse im Halbleiterbereich ähnlich attraktiv für internationale F&E-Investitionen gestaltet werden können.
Quelle
Nikkei Asia · Tokio
Veröffentlicht am
Zur Originalmeldung: Samsung opens Japan AI chip R&D hub for advanced packaging collaboration