Halbleiter-Lieferkette · Technologie
KI-Boom verlagert Engpass auf Advanced Packaging
Der globale KI-Boom führt laut dem österreichischen Zulieferer AT&S zu neuen Engpässen bei fortschrittlichen Verpackungsverfahren und Substraten für Mikrochips.
Von Bundestagbrief-Redaktion · Asien-Pazifik ·
Das Wichtigste in Kürze
- Österreichischer Zulieferer AT&S warnt vor Kapazitätsgrenzen beim Advanced Packaging von KI-Chips.
- Die Nachfrage nach hochkomplexen Substraten übersteigt das globale Angebot derzeit deutlich.
- Die Engpässe verlagern sich von der reinen Chipfertigung auf nachgelagerte Veredelungsschritte.
Für die deutsche Industrie und den europäischen Halbleitersektor verdeutlicht die Warnung von AT&S die Verwundbarkeit der globalen KI-Wertschöpfungskette. Da KI-Hardware immer komplexere Substrate benötigt, geraten europäische Systemintegratoren unter Druck, sich rechtzeitig Kapazitäten zu sichern.
Deutschland versucht mit dem European Chips Act eigene Fertigungskapazitäten auszubauen. Wenn jedoch kritische Substrate fehlen, drohen Verzögerungen. Entscheider müssen daher verstärkt auf strategische Partnerschaften bei Packaging-Technologien setzen.
Quelle
Nikkei Asia · Tokio
Veröffentlicht am
Zur Originalmeldung: AI chip boom shifts bottleneck to advanced packaging, says AT&S CEO