Halbleiterindustrie · Technologie
KI-Boom treibt Ausbau der chinesischen Chip-Montage voran
Der anhaltende KI-Boom und steigende Gewinne befeuern Chinas Ambitionen beim Ausbau der eigenen Chip-Montage- und Packaging-Kapazitäten.
Von Bundestagbrief-Redaktion · Asien-Pazifik ·
Das Wichtigste in Kürze
- Chinesische Unternehmen bauen ihre Kapazitäten für die Montage und das Packaging von Halbleitern massiv aus.
- Treiber der Expansion sind der weltweite KI-Boom sowie stark gestiegene Unternehmensgewinne im Sektor.
- China versucht, durch fortschrittliche Packaging-Technologien US-Sanktionen im High-End-Chipbereich teilweise zu kompensieren.
Der Ausbau der Packaging- und Assembly-Kapazitäten in China zeigt, wie intensiv das Land an Ausweichstrategien gegen US-Exportkontrollen arbeitet. Advanced Packaging gilt als ein Schlüsselweg, um die Leistungsfähigkeit von Halbleitersystemen auch ohne den Zugriff auf modernste Lithographiesysteme zu steigern.
Für die deutsche Automobil- und Maschinenbauindustrie bleibt die Entwicklung von hoher Brisanz. Die Abhängigkeit von chinesischen Testing- und Packaging-Kapazitäten birgt anhaltende Liefersicherheitsrisiken, weshalb europäische Alternativen weiter an Bedeutung gewinnen.
Quelle
South China Morning Post · Hongkong
Veröffentlicht am
Zur Originalmeldung: AI boom, profit surge fuel China's ambitious chip assembly ...